Nesta pesquisa, objetivou-se avaliar o potencial de utilização da madeira de Schizolobium amazonicum “Paricá†e Cecropia hololeuca “Embaúba†para produção de painéis cimento-madeira. Foram produzidos painéis experimentais com densidade nominal de 1.200 kg/m³, utilizando cimento CP V ARI como aglutinante mineral e partÃculas de madeira sem tratamento e com tratamentos de imersão em água fria 12 horas, em água quente 6 horas e em hidróxido de sódio 2 horas. Os painéis foram prensados com pressão especÃfica de 40 kgf/cm², a temperatura ambiente, tempo de prensagem / grampeamento de 24 horas e tempo de maturação de 28 dias. Os resultados das avaliações de propriedades de absorção de água, inchamento em espessura, ligação interna, módulo de elasticidade e módulo de ruptura demonstraram que as madeiras de Schizolobium amazonicum “Paricá†e Cecropia hololeuca “Embaúbaâ€, são tecnicamente viáveis para a produção de painéis cimento-madeira. Constatou-se também que os painéis de embaúba apresentam algumas propriedades superiores aos de paricá, e as partÃculas não necessitam obrigatoriamente de tratamentos.
This research was developed to evaluate the potential use of Schizolobium amazonicum “Paricá†and Cecropia hololeuca “Embaúba†wood for wood cement board manufacture. Panels with the density of 1.200 kg/m³ were made, using cement CP V ARI as mineral bonding and wood particles without treatment and treated with immersion in cold water, hot water and sodium hydroxide. The panels were pressed at the pressure of 40 kgf/cm², room temperature and press / clipping time of 24 hours and maturation time of 28 days. The evaluation of the properties of water absorption, thickness swelling, internal bond, modulus of elasticity and modulus of rupture, showed that Schizolobium amazonicum “Paricá†and Cecropia hololeuca “Embaúba†wood are technically feasible for wood-cement board manufacture. It was also found that the panels of embaúba exhibit some properties superior to those of the paricá, and the particles do not necessarily need treatment.
