Neste trabalho, objetivou-se avaliar a qualidade da colagem de painéis compensados de Pinus taeda, produzidos com resina fenol-formaldeido de alto e baixo peso molecular, e lâminas de três diferentes classes de densidades. O experimento foi organizado em seis tratamentos, e para cada tratamento foram produzidos três painéis (repetições). Os ensaios de resistência da linha de cola aos esforços de cisalhamento foram realizados após dois ciclos de fervura e após 24 horas de imersão em água fria. Determinou-se, também, a porcentagem de falhas na madeira. Os resultados indicaram que as classes de densidade são estatisticamente diferentes entre si. Entretanto, não houve diferença significativa entre os valores médios de resistência da linha de cola dos painéis produzidos com resina de alto e baixo peso molecular, tanto para os painéis submetidos aos dois ciclos de fervura, quanto para os submetidos ao ensaio após 24 horas em água fria. A interação entre as classes de densidade das lâminas e as formulações do adesivo, igualmente, não foi significativa. A resina de baixo peso molecular (BPM) e os compensados produzidos com as lâminas de maior densidade apresentou melhor comportamento, tanto para resistência quanto para a porcentagem de falha na madeira. Conclui-se que a qualidade de colagem dos painéis compensados de Pinus taeda produzidos com lâminas de densidades diferentes e com resinas fenólicas de alto e baixo peso molecular foi satisfatória. Todos os tratamentos atendem à s exigências mÃnimas da norma européia EN 314-1/1993, que trata da qualidade da colagem de painéis compensados.
This study aimed to evaluate the bonding quality of plywood panels from Pinus taeda using low and high molecular weight phenol-formaldehyde resin and veneers from three different density classes. The experiment consisted of six treatments, each of which produced three panels (replicates). Tests were conducted to evaluate glue line strength to shear stress after two boiling cycles and after 24 hours of cold water immersion. Also determined was the percentage of defects in wood samples. Results indicated that the density classes being assessed differed statistically. However, no significant difference was found between panels produced with high and panels produced with low molecular weight resin as to the mean values of glue line strength, whether subjecting them to two boiling cycles or after 24 hours of cold water immersion. Interactions between different density classes and adhesive formulations were found not significant either. Low molecular weight resin (BPM) and panels produced with higher density veneers were found to have better behavior, regarding both bonding strength and percentage of defects. It was concluded that the bonding quality of plywood panels from Pinus taeda was satisfactory after using different densities of veneer and also high and low molecular weight phenolic resins. All treatments were found to comply with minimum requirements established in European standard EN 314-1/1993, which addresses bonding quality of plywood panels.
