Reduced Setup Time for an SMT Line

Journal of Engineering and Technology for Industrial Applications

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ISSN: 2447-0228
Editor Chefe: JANDECY CABRAL LEITE
Início Publicação: 15/03/2015
Periodicidade: Trimestral
Área de Estudo: Bioquímica, Área de Estudo: Ciência e Tecnologia de Alimentos, Área de Estudo: Engenharia Agrícola, Área de Estudo: Recursos Florestais e Engenharia Florestal, Área de Estudo: Recursos Pesqueiros e Engenharia da Pesca, Área de Estudo: Recursos pesqueiros e engenharia de pesca, Área de Estudo: Biofísica, Área de Estudo: Bioquímica, Área de Estudo: Farmacologia, Área de Estudo: Genética, Área de Estudo: Ciências Exatas, Área de Estudo: Ciência da computação, Área de Estudo: Física, Área de Estudo: Geociências, Área de Estudo: Matemática, Área de Estudo: Oceanografia, Área de Estudo: Probabilidade e estatística, Área de Estudo: Química, Área de Estudo: Administração, Área de Estudo: Arquitetura e urbanismo, Área de Estudo: Ciência da informação, Área de Estudo: Comunicação, Área de Estudo: Desenho industrial, Área de Estudo: Economia, Área de Estudo: Tecnologia, Área de Estudo: Engenharias, Área de Estudo: Engenharia aeroespacial, Área de Estudo: Engenharia ambiental, Área de Estudo: Engenharia biomédica, Área de Estudo: Engenharia civil, Área de Estudo: Engenharia de materiais e metalúrgica, Área de Estudo: Engenharia de minas, Área de Estudo: Engenharia de produção, Área de Estudo: Engenharia de transportes, Área de Estudo: Engenharia elétrica, Área de Estudo: Engenharia mecânica, Área de Estudo: Engenharia naval e oceânica, Área de Estudo: Engenharia nuclear, Área de Estudo: Engenharia química, Área de Estudo: Engenharia sanitária, Área de Estudo: Multidisciplinar, Área de Estudo: Multidisciplinar

Reduced Setup Time for an SMT Line

Ano: 2018 | Volume: 4 | Número: 15
Autores: Aurea Gama de Jesus, Manoel Henrique Reis Nascimento, Paulo Francisco da Silva Ribeiro
Autor Correspondente: Aurea Gama de Jesus | [email protected]

Palavras-chave: smt, smd, six sigma, Ishikawa

Resumos Cadastrados

Resumo Português:

O artigo busca investigar a causa na demora de troca de modelo no processo operacional de uma linha de inserção automática de dispositivos de montagem em superfície (SMD) de placas para TVs, identificando o fator que ocasiona a perda de tempo para realizar o SETUP, utilizando o Seis Sigma para realizar análise dos resultados alcançados. As ferramentas aplicadas foram o mapeamento do fluxo de processo, o diagrama de causa e efeito “Ishikawa” e o ciclo de planejamento, execução, verificação e ação no padrão Seis Sigma, que facilitou a coleta de dados e análise das atividades que foram divididas em: atividades externas e internas. Por meio deste procedimento foi possível realizar o registro e análise dos dados coletados. O balanceamento dos processos e atividades da linha antes e durante a troca de modelo SETUP, deslocando atividades externas que eram executadas como internas. O passo seguinte foi padronizar as atividades no processo, conhecido com Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT). A modificação dos processos desenvolvidos, foram de vital importância para realizar a alimentação de máquinas com maior qualidade e em um menor tempo, determinando e separando os itens comuns dos exclusivos. Para isto ocorresse, se fez necessário a reprogramação das máquinas. O modelo identificado como crítico e uma TV de 55 polegadas, o tempo antes do estudo era superior a 80 minutos e foi reduzido para 40 minutos após as ações serem implementadas. O trabalho apresenta de forma clara como foi obtido e os ganhos em detalhes.



Resumo Inglês:

The article seeks to investigate the cause in the model changeover delay in the operational process of an automatic surface mount device (SMD) insertion line of TV boards, identifying the factor that causes the time to perform SETUP using the Six Sigma to perform analysis of the results achieved. The tools applied were the process flow mapping, the Ishikawa cause and effect diagram and the Six Sigma standard planning, execution, verification and action cycle, which facilitated data collection and analysis of activities that were divided into: external and internal activities. Through this procedure it was possible to perform the recording and analysis of the data collected. The balancing of the processes and activities of the line before and during the exchange of the SETUP model, displacing external activities that were performed as internal. The next step was to standardize the activities in the process, known as Surface Mount Technology (SMT). The modification of the developed processes was of vital importance to the feeding of machines with higher quality and in a shorter time, determining and separating the common items from the exclusive ones. For this to happen, it was necessary to reprogram the machines. The model identified as critical and a 55-inch TV, the time before the study was over 80 minutes and was reduced to 40 minutes after the actions were implemented. The paper presents clearly how it was obtained and the gains in detail.