Atualmente muitos esforços vêm sendo despendido por empresas na busca por aperfeiçoamento tecnológico dos produtos agregando aspectos como leveza, redução de dimensão e altos níveis de desempenho ao menor custo, visando atender uma demanda mundial. Este artigo objetivou realizar um estudo de qualidade e confiabilidade do processo Reflow de soldagem de componente de tecnologia BGA. Os métodos e técnicas utilizadas foram a abordagem qualitativo-quantitativo, orientado mediante técnica de estudo de caso no processo de soldagem de componente BGA mediante coleta (cross section) e análise de dados (alinhamento, cracks). Os resultados obtidos demonstraram que o processo Reflow de soldagem do componente BGA atende a critérios de aceitabilidade de normas internacionais IPC-A 610E e IPC-7095B. Tal fato leva a inferir que a qualidade do processo em questão pode refletir em melhores condições de custo e de competitividade para a organização investigada.
In recent years many efforts have been expended by companies in the search for technological improvement of its products by adding features such as light weight, reduced size and high levels of performance at the lowest cost, to meet a worldwide demand in this regard. This article aimed to conduct an analysis of the quality and reliability of the Reflow soldering process of component of BGA technology. The methods and techniques used were the qualitative-quantitative approach, conducted by the case study technic in the welding process of the BGA component by collecting (cross section and X-ray) and data analysis (alignment, cracks and voids) within the process. The achieved results showed that the Reflow welding process of BGA component meets the criteria for acceptance of international standards IPC -A -610E and IPC 7095B. This fact leads to the inference that the quality of the process in question may reflect in better conditions and cost competitiveness for the investigated organization.
